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半导体组件制造过程可概分为晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab）、晶圆针测制程（Wafer Probe）、构装（Packaging）、测试制程（Initial Test and Final Test）等几个步骤。一般称晶圆处理制程与晶圆针测制程为前段（Front End）制程，而构装、测试制程为后段（Back End）制程。本文主要讲述了半导体组件的制造过程，适合相关企业人士下载学习。 主要内容： 半导体制造流程 晶柱成长制程 晶柱切片后处理 晶圆处理制程介绍 晶圆针测制程介绍 半导体构装制程 电子构装制造技术 半导体测试制程